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网通院研制的sip芯片具备量产能力
来源：新闻中心
发布时间：2025年01月14日 编辑：新闻中心
近日，由网通院研制的系统级封装（sip)芯片具备量产能力。
sip芯片是通过高密度3d集成，采用球栅阵列封装，集多种器件于一体的系统芯片。与原来采用印制电路板实现的方案相比，该芯片在改善性能的同时，面积减少80%以上，为终端设备的数字化、小型化演进提供了有力保障。该芯片可广泛应用于勘探勘测、导航定位、地震预警等场景，实现信号数字化和接收处理功能。
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