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近日,由中国电科15所联合主导制定的国际标准《电子材料、印制板及其组装件的测试方法 第2-809部分:厚基材x/y轴热膨胀系数测试方法(tma法)》正式发布。
该项国际标准服务于战略性新兴产业所需高性能材料,规范了集成电路先进封装和高频高速电路领域的关键材料x/y轴热膨胀系数的测试方法,可作为衡量材料性能优劣重要依据。该国际标准将支撑推动高性能材料持续创新发展,为我国提升自主创新能力提供有力保障。
中国电子科技集团有限公司是中央直接管理的国有重要骨干企业,拥有电子信息领域完备的科研创新体系,在国内军工电子和网信领域占据技术主导地位,肩负着实现国防现代化、支撑数字经济发展、服务社会民生的职责使命。
自1949年建国以来,经历了第一机械工业部、第三机械工业部、第四机械工业部、国防科委第十研究院、机械电子工业部、电子工业部、信息产业部等历史变迁,2002年3月,经国务院批准,在原信息产业部直属46家电子类科研院所及26户企业基础上组建中国电子科技集团公司,2017年12月,完成公司制改制,更名为中国电子科技集团有限公司…
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近日,由中国电科15所联合主导制定的国际标准《电子材料、印制板及其组装件的测试方法 第2-809部分:厚基材x/y轴热膨胀系数测试方法(tma法)》正式发布。
该项国际标准服务于战略性新兴产业所需高性能材料,规范了集成电路先进封装和高频高速电路领域的关键材料x/y轴热膨胀系数的测试方法,可作为衡量材料性能优劣重要依据。该国际标准将支撑推动高性能材料持续创新发展,为我国提升自主创新能力提供有力保障。